熱暴走

Win8マシン組んだときにPCが固まる症状は熱暴走ではなくマザーボードの電源周りの不具合が原因であると分かったので、本当にSHURIKENでは冷却能力が足りないかを確認してみた。SHURIKENのファンを12cmのものから元の10cmの薄型のものに戻して、ケースを閉めてWoTをプレイしただけ。当初からコア温度が80度前後で推移するのに不安を隠せない。Win8のみであればC'n'Q(今でもこの名前なのかな?)が働いてクロックを落とすので40度前後まで下がるのだが、ゲームのプレイ中はほぼ下がらない。90度越えを維持して不意にブラックアウトして再起動を始めたので、やはりSHURIKENでは無理らしい。
ケースを開けると中の熱のこもり具合も相当やばい。CPU周りはケースそのものが40度から50度くらいの熱さで、排熱も足りないかなといった感じ。ファンを変えればどうにか冷えていることから、附属ファンもしくはケースを閉めることで、CPU(厳密にはコア->スプレッダ)->ヒートシンク->空気への伝熱のうち、ヒートシンクから空気に逃がすところが足りていないらしいことが分かる。ケースを閉めることでCPU周辺の空気が暖かくなってしまって熱を逃がしきれないのか、ファンの力不足でヒートシンクから空気に熱が伝わらないかどちらか。周辺空気の温度が問題であればケース内の排熱をよくすれば解決する可能性はある。でも風量だけ上げてもかき混ぜるだけで逃がせるか分からないし、ケースファンを最大に回しても厳しいかもしれない。
ケースを開放した状態でも90度あたりを維持してしまうので10cmの薄型では力不足っぽい。ケースファンを排気方向にして全開にしても空気の流れそのものが滞る箇所ができてしまうみたいだし。
やはりケースの入れ替えを考えなくては駄目だろうか。HDDを外付けケースに回さなくてはいけないので面倒なんだよなぁ。動かしっぱなしにするにはうるさいし。どうにかこのままの線で行けないか検討したい。
水冷クーラーって冷えるのかなぁ。CorsairのH60を設置できるかな、ラジエーターはケース外に出してしまう形で。PCIスロットを使って水冷チューブを通せればどうにかなりそうな気がする。直接的に水を通じてケース外に熱を逃がせるのであれば解決方法としては正しいわけだし。