水冷クーラーの続き
クーラーを変えてもあまり温度が下がっていないので、改善の為にいくつかやってみることにした。
- ラジエータに吹き付ける方向にファンを設置しろと書いてあるが、吸い出す方向では本当にダメなのか。
- ラジエータに取り付けているGELIDの薄型ファンがCPUに近すぎるなどケース内を窒息させて空気の流れを阻害したり熱をこもらせる一因となっていないか。
- ラジエータを天板のパンチ穴に付けて外気を取り込んでいるが、天板との隙間があるのでそこから空気が漏れて効率をおとしていないか。ラジエータを通った暖かい空気がケース内に循環してしまったり、ラジエータを経由しない空気を吸ってしまったり、ケース外の空気を吸ってしまったりしている可能性がある。
など気になったので一つ一つ試してみたかったが、いちいちケース開けてとか面倒なのである程度まとめて作業してしまうことにした。
- ケース内のラジエータ直付けのGELIDのファンは取り除く。ケース天板を挟む形でラジエータに取り付けたファンのみで冷却をする。
- サイド8cmファン増設して、ひとまずは吸気方向でサイドから空気を取り込み、ラジエータ経由してケース外に設置したファンで排気する。
- 天板とラジエータ、ファンとが密着していないことから、隙間を減らすために12cmファンの防振ゴムを挟む。エア漏れする隙間を減らしながらも、ファンやラジエータ自体との間に空間が出来る事によって特に吸出しではその空間が緩衝の働きをして負圧を分圧することでラジエータ全体を均等に空気が流れることで効率が上がらないか。(吹付ではラジエータの空気抵抗が相応に大きくないと分圧の作用は少なく、パンチ穴の開口部を抜けた空気がそのまま真っ直ぐ抜けるだけで開口していないところの空気はラジエータを通らない、また開口していないところに当たった空気が周りの空気を乱して効率を落とすことになりそうな気がする)
- もしこれで冷却が間に合わないようなら吸排気の方向を逆にする。ケース内経由して少し温まった空気が吸出し方向でラジエータを通るのを、新鮮な空気をラジエータに吹き付ける形になるのでもっとも期待できる形になる。ただし天板のパンチ穴を通ることになるので吹付方向だと圧が分散しにくく、ラジエータの全体を効率よく利用できない気がする。負圧では少し隙間があれば分散してくれると思うんだけど。
- これで変化を見つつまだ温度が落ちなければファンを高速のもの、もしくは38mm厚のものに変える。
ここまで考えていたが、実際にはGELIDのファンの除去、防振ゴムを挟むというだけの作業によって著しく改善した。これだけでコア温度は常時10度以上下がり、高負荷時でも90度に達することはなくなった。最大で85度までしか上がらなくなったので10度から15度近い改善であり、予想以上だった。
見た目はイマイチだが、ファンの音はそれほどうるさくないし、サイドファンはかなり風量を絞っても温度への影響は少ない。防振ゴムを挟んだ効果がかなり大きいのではないかと思っている。
